3C 전자 장비 산업

탁월한 성능으로 3C 전자 정밀 생산 지원

주요 설명

Lanbao 센서는 칩 생산, PCB 처리, LED 및 IC 부품 패키징, SMT, LCM 조립 및 기타 3C 전자 산업 프로세스에 널리 사용되어 정밀 생산을 위한 측정 솔루션을 제공합니다.

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애플리케이션 설명

Lanbao의 빔 광전 센서, 광섬유 센서, 배경 억제 센서, 라벨 센서, 고정밀 레이저 거리 측정 센서 등은 PCB 높이 모니터링, 칩 전달 모니터링, 집적 회로 부품 패키징 및 전자 산업의 기타 테스트에 사용할 수 있습니다.

하위 카테고리

투자설명서의 내용

삼

PCB 높이 모니터링

빔 광전 센서를 통해 단거리 및 고정밀 PCB 높이 모니터링이 가능하며, 레이저 변위 센서는 PCB 부품의 높이를 정확하게 측정하고 초고압 부품을 식별할 수 있습니다.

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칩 전달 모니터링

아주 작은 공간에서 칩 누락 감지 및 칩 픽업 확인을 위해 광섬유 센서가 사용됩니다.

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반도체 패키징

배경 억제 광전 센서는 웨이퍼의 통과 상태를 정확하게 식별하고 U자형 슬롯 센서는 웨이퍼 현장 검사 및 위치 결정에 사용됩니다.