O excelente rendemento axuda á produción electrónica de precisión 3C
Descrición principal
Os sensores Lanbao son amplamente utilizados na produción de chips, procesamento de PCB, envases de compoñentes LED e IC, SMT, montaxe LCM e outros procesos da industria electrónica 3C, proporcionando solucións de medición para a produción de precisión.
Descrición da aplicación
O sensor fotoeléctrico de feixe a través de Lanbao, o sensor de fibra óptica, o sensor de supresión de fondo, o sensor de etiquetas, o sensor de alcance láser de alta precisión, etc. pódense usar para o seguimento da altura de PCB, o seguimento da entrega de chips, o envasado de compoñentes de circuíto integrado e outras probas na industria electrónica.
Subcategorías
Contido do prospecto
Monitorización de altura de PCB
A través do sensor fotoeléctrico de feixe pode realizar un seguimento da altura de PCB a curta distancia e de alta precisión, e o sensor de desprazamento láser pode medir con precisión a altura dos compoñentes da PCB e identificar compoñentes ultra altos.
Monitorización de entrega de chips
O sensor de fibra óptica utilízase para a detección de falta de chip e a confirmación da recollida de chip en espazos moi pequenos.
Embalaxe de semicondutores
O sensor fotoeléctrico de supresión de fondo identifica con precisión a condición de paso da oblea, e o sensor de ranura en forma de U úsase para a inspección e o posicionamento da oblea no lugar.