Vynikající výkon pomáhá 3C Electronic Precision Production
Hlavní popis
Senzory Lanbao jsou široce používány při výrobě čipů, zpracování PCB, balení komponent LED a IC, montáži SMT, LCM a dalších procesech elektronického průmyslu 3C, které poskytují řešení měření pro přesnou výrobu.
Popis aplikace
Fotoelektrický senzor Lanbao s průchozím paprskem, senzor s optickým vláknem, senzor potlačení pozadí, senzor štítku, vysoce přesný laserový senzor rozsahu atd. lze použít pro monitorování výšky PCB, monitorování dodávky čipů, balení součástí integrovaných obvodů a další testy v elektronickém průmyslu.
Podkategorie
Obsah prospektu
Monitorování výšky PCB
Fotoelektrický senzor prostřednictvím paprsku může realizovat na krátkou vzdálenost a vysoce přesné monitorování výšky PCB a laserový senzor posunu může přesně měřit výšku komponent PCB a identifikovat ultra vysoké komponenty.
Monitorování dodávky čipů
Optický vláknový senzor se používá pro detekci chybějícího čipu a potvrzení vyzvednutí čipu na velmi malém prostoru.
Balení polovodičů
Fotoelektrický snímač potlačení pozadí přesně identifikuje stav průchodu destičky a štěrbinový snímač ve tvaru U se používá pro kontrolu destiček na místě a jejich umístění.