Maayo nga Pagganap Nagtabang sa 3C Electronic Precision Production
Panguna nga Deskripsyon
Ang mga sensor sa Lanbao kaylap nga gigamit sa produksyon sa chip, pagproseso sa PCB, LED ug IC component packaging, SMT, LCM assembly ug uban pang proseso sa 3C electronics industry, nga naghatag ug mga solusyon sa pagsukod alang sa precision production.
Deskripsyon sa Aplikasyon
Ang Lanbao pinaagi sa beam photoelectric sensor, optical fiber sensor, background suppression sensor, label sensor, high-precision laser ranging sensor ug uban pa mahimong magamit alang sa PCB height monitoring, chip delivery monitoring, integrated circuit component packaging ug uban pang mga pagsulay sa electronic industry.
Mga subkategorya
Ang sulod sa prospektus
Pag-monitor sa Taas sa PCB
Pinaagi sa beam photoelectric sensor makaamgo sa mubo-distance ug high-precision PCB gitas-on monitoring, ug ang laser displacement sensor tukma pagsukod sa gitas-on sa PCB components ug sa pag-ila ultra-taas nga mga sangkap.
Pag-monitor sa Paghatud sa Chip
Ang optical fiber sensor gigamit para sa chip missing detection ug chip pick-up confirmation sa gamay kaayong luna.
Pagputos sa Semiconductor
Ang background suppression photoelectric sensor tukma nga nagpaila sa lumalabay nga kahimtang sa wafer, ug ang U-shaped slot sensor gigamit alang sa wafer on-site inspeksyon ug positioning.