Hervorragende Leistung unterstützt die elektronische Präzisionsproduktion von 3C
Hauptbeschreibung
Lanbao-Sensoren werden häufig in der Chipproduktion, Leiterplattenverarbeitung, Verpackung von LED- und IC-Komponenten, SMT, LCM-Montage und anderen Prozessen der 3C-Elektronikindustrie eingesetzt und bieten Messlösungen für die Präzisionsproduktion.
Anwendungsbeschreibung
Der photoelektrische Einwegsensor, der optische Fasersensor, der Hintergrundunterdrückungssensor, der Etikettensensor, der hochpräzise Laserentfernungssensor usw. von Lanbao können für die Überwachung der Leiterplattenhöhe, die Überwachung der Chiplieferung, die Verpackung integrierter Schaltkreiskomponenten und andere Tests in der Elektronikindustrie verwendet werden.
Unterkategorien
Inhalt des Prospekts
PCB-Höhenüberwachung
Der photoelektrische Einwegsensor kann eine hochpräzise PCB-Höhenüberwachung über kurze Entfernungen realisieren, und der Laser-Verschiebungssensor kann die Höhe von PCB-Komponenten genau messen und ultrahohe Komponenten identifizieren.
Überwachung der Chiplieferung
Der optische Fasersensor wird zur Erkennung fehlender Chips und zur Bestätigung der Chipaufnahme auf kleinstem Raum verwendet.
Halbleiterverpackung
Der fotoelektrische Sensor mit Hintergrundunterdrückung erkennt genau den Durchgangszustand des Wafers, und der U-förmige Schlitzsensor wird für die Inspektion und Positionierung des Wafers vor Ort verwendet.