Odlična zmogljivost pomaga 3C elektronski natančni proizvodnji
Glavni opis
Senzorji Lanbao se pogosto uporabljajo v proizvodnji čipov, obdelavi PCB, pakiranju komponent LED in IC, sestavljanju SMT, LCM in drugih procesih elektronske industrije 3C, ki zagotavljajo merilne rešitve za natančno proizvodnjo.
Opis aplikacije
Lanbaov fotoelektrični senzor skozi žarek, senzor za optična vlakna, senzor za zatiranje ozadja, senzor za nalepke, visoko natančen laserski senzor za določanje razdalje itd. se lahko uporabljajo za nadzor višine PCB, nadzor dostave čipov, pakiranje komponent integriranega vezja in druga testiranja v elektronski industriji.
Podkategorije
Vsebina prospekta
Nadzor višine PCB
Fotoelektrični senzor skozi žarek lahko realizira visoko natančno spremljanje višine PCB na kratke razdalje, laserski senzor premika pa lahko natančno izmeri višino komponent PCB in identificira ultra visoke komponente.
Spremljanje dostave čipov
Senzor iz optičnih vlaken se uporablja za zaznavanje manjkajočega čipa in potrditev pobiranja čipa v zelo majhnem prostoru.
Embalaža polprevodnikov
Fotoelektrični senzor za zatiranje ozadja natančno prepozna stanje prehoda rezine, senzor z režo v obliki črke U pa se uporablja za pregled in pozicioniranje rezine na kraju samem.