Hervorragende Leistung unterstützt die präzise 3C-Elektronikfertigung
Hauptbeschreibung
Lanbao-Sensoren werden in großem Umfang in der Chipproduktion, der Leiterplattenverarbeitung, der LED- und IC-Komponentenverpackung, der SMT-, LCM-Montage und anderen Prozessen der 3C-Elektronikindustrie eingesetzt und bieten Messlösungen für die Präzisionsproduktion.
Anwendungsbeschreibung
Die Durchlicht-Lichtschrankensensoren, optischen Fasersensoren, Hintergrundunterdrückungssensoren, Etikettensensoren, hochpräzisen Laserentfernungsmesser usw. von Lanbao können für die Überwachung der Leiterplattenhöhe, die Überwachung der Chipzuführung, die Verpackung von integrierten Schaltungskomponenten und andere Tests in der Elektronikindustrie verwendet werden.
Unterkategorien
Inhalt des Prospekts
PCB-Höhenüberwachung
Mithilfe eines Lichtstrahl-Fotosensors lässt sich die Höhe von Leiterplatten aus kurzer Distanz und mit hoher Präzision überwachen, und mit einem Laser-Wegsensor kann die Höhe von Leiterplattenkomponenten genau gemessen und besonders hohe Komponenten identifiziert werden.
Überwachung der Chip-Lieferung
Optische Fasersensoren werden zur Erkennung fehlender Chips und zur Bestätigung der Chipaufnahme auf kleinstem Raum eingesetzt.
Halbleitergehäuse
Der fotoelektrische Sensor mit Hintergrundunterdrückung ermittelt präzise den Durchgangszustand des Wafers, und der U-förmige Schlitzsensor wird für die Waferinspektion und -positionierung vor Ort verwendet.