Maayo Kaayo nga Pagganap Makatabang sa 3C Electronic Precision Production
Pangunang Deskripsyon
Ang mga Lanbao sensor kay kaylap nga gigamit sa paghimo og chip, pagproseso sa PCB, pagputos sa mga sangkap sa LED ug IC, SMT, pag-assemble sa LCM ug uban pang mga proseso sa industriya sa elektroniko sa 3C, nga naghatag og mga solusyon sa pagsukod para sa katukma sa paghimo.
Deskripsyon sa Aplikasyon
Ang through beam photoelectric sensor, optical fiber sensor, background suppression sensor, label sensor, high-precision laser ranging sensor ug uban pa sa Lanbao magamit para sa PCB height monitoring, chip delivery monitoring, integrated circuit component packaging ug uban pang mga pagsulay sa industriya sa elektroniko.
Mga subkategorya
Sulod sa prospektus
Pagmonitor sa Gitas-on sa PCB
Ang through beam photoelectric sensor makahimo sa pagmonitor sa gitas-on sa PCB sa mubo nga distansya ug taas nga katukma, ug ang laser displacement sensor makasukod sa gitas-on sa mga sangkap sa PCB ug makaila sa mga ultra-high nga sangkap.
Pagmonitor sa Paghatud sa Chip
Ang optical fiber sensor gigamit para sa pag-detect sa chip missing ug pagkumpirma sa chip pick-up sa gamay kaayong espasyo.
Pagputos sa Semiconductor
Ang background suppression photoelectric sensor tukmang nag-ila sa kondisyon sa pag-agi sa wafer, ug ang U-shaped slot sensor gigamit para sa on-site nga inspeksyon ug pagposisyon sa wafer.