Napakahusay na Pagganap na Tumutulong sa 3C Electronic Precision Production
Pangunahing Paglalarawan
Ang mga Lanbao sensor ay malawakang ginagamit sa produksyon ng chip, pagproseso ng PCB, pagpapakete ng mga bahagi ng LED at IC, SMT, pag-assemble ng LCM at iba pang mga proseso ng industriya ng 3C electronics, na nagbibigay ng mga solusyon sa pagsukat para sa katumpakan ng produksyon.
Paglalarawan ng Aplikasyon
Ang through beam photoelectric sensor, optical fiber sensor, background suppression sensor, label sensor, high-precision laser ranging sensor, at iba pa ng Lanbao ay maaaring gamitin para sa pagsubaybay sa taas ng PCB, pagsubaybay sa paghahatid ng chip, packaging ng integrated circuit component at iba pang mga pagsubok sa industriya ng elektroniko.
Mga subkategorya
Nilalaman ng prospektus
Pagsubaybay sa Taas ng PCB
Ang through beam photoelectric sensor ay maaaring magsagawa ng short-distance at high-precision na pagsubaybay sa taas ng PCB, at ang laser displacement sensor naman ay maaaring tumpak na masukat ang taas ng mga bahagi ng PCB at matukoy ang mga ultra-high na bahagi.
Pagsubaybay sa Paghahatid ng Chip
Ang optical fiber sensor ay ginagamit para sa pagtukoy ng nawawalang chip at pagkumpirma ng pagkuha ng chip sa napakaliit na espasyo.
Pagbabalot ng Semikonduktor
Tumpak na tinutukoy ng background suppression photoelectric sensor ang kondisyon ng pagdaan ng wafer, at ang U-shaped slot sensor naman ay ginagamit para sa on-site na inspeksyon at pagpoposisyon ng wafer.