Excelente desempenho auxilia na produção de precisão eletrônica 3C.
Descrição principal
Os sensores Lanbao são amplamente utilizados na produção de chips, processamento de PCBs, embalagem de componentes de LED e CI, montagem SMT e LCM, e em outros processos da indústria eletrônica 3C, fornecendo soluções de medição para produção de precisão.
Descrição do aplicativo
Os sensores fotoelétricos de feixe passante, sensores de fibra óptica, sensores de supressão de fundo, sensores de etiquetas e sensores de alcance a laser de alta precisão da Lanbao podem ser usados para monitoramento da altura de PCBs, monitoramento da entrega de chips, embalagem de componentes de circuitos integrados e outros testes na indústria eletrônica.
Subcategorias
Conteúdo do prospecto
Monitoramento da altura da placa de circuito impresso
Através do sensor fotoelétrico de feixe passante, é possível realizar o monitoramento da altura de PCBs em curtas distâncias e com alta precisão, enquanto o sensor de deslocamento a laser pode medir com precisão a altura dos componentes da PCB e identificar componentes extremamente altos.
Monitoramento da entrega de chips
O sensor de fibra óptica é utilizado para detecção de ausência de chips e confirmação de sua captura em espaços muito pequenos.
Embalagem de semicondutores
O sensor fotoelétrico de supressão de fundo identifica com precisão a condição de passagem do wafer, e o sensor de ranhura em forma de U é usado para inspeção e posicionamento do wafer no local.