Excelente desempenho auxilia na produção eletrônica de precisão 3C
Descrição principal
Os sensores Lanbao são amplamente utilizados na produção de chips, processamento de PCB, embalagem de componentes de LED e IC, SMT, montagem de LCM e outros processos da indústria eletrônica 3C, fornecendo soluções de medição para produção de precisão.
Descrição da aplicação
O sensor fotoelétrico de feixe contínuo, o sensor de fibra óptica, o sensor de supressão de fundo, o sensor de etiqueta, o sensor de alcance a laser de alta precisão etc. da Lanbao podem ser usados para monitoramento de altura de PCB, monitoramento de entrega de chip, encapsulamento de componentes de circuito integrado e outros testes na indústria eletrônica.
Subcategorias
Conteúdo do prospecto
Monitoramento de altura de PCB
O sensor fotoelétrico por feixe pode realizar o monitoramento de altura do PCB de curta distância e alta precisão, e o sensor de deslocamento a laser pode medir com precisão a altura dos componentes do PCB e identificar componentes ultra-altos.
Monitoramento de entrega de chips
O sensor de fibra óptica é usado para detecção de chip ausente e confirmação de coleta de chip em espaços muito pequenos.
Embalagem de semicondutores
O sensor fotoelétrico de supressão de fundo identifica com precisão a condição de passagem do wafer, e o sensor de fenda em forma de U é usado para inspeção e posicionamento do wafer no local.