Industria de equipos electrónicos 3C

Un excelente rendimiento ayuda a la producción de precisión electrónica de 3C

Descripción principal

Los sensores Lanbao se utilizan ampliamente en la producción de chips, procesamiento de PCB, empaquetado de componentes LED e IC, SMT, ensamblaje LCM y otros procesos de la industria electrónica 3C, brindando soluciones de medición para la producción de precisión.

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Descripción de la aplicación

El sensor fotoeléctrico de haz pasante, el sensor de fibra óptica, el sensor de supresión de fondo, el sensor de etiquetas, el sensor de distancia láser de alta precisión, etc. de Lanbao se pueden utilizar para el monitoreo de altura de PCB, el monitoreo de entrega de chips, el empaquetado de componentes de circuitos integrados y otras pruebas en la industria electrónica.

Subcategorías

Contenido del prospecto

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Monitoreo de la altura de PCB

El sensor fotoeléctrico de haz pasante puede realizar un monitoreo de altura de PCB de corta distancia y alta precisión, y el sensor de desplazamiento láser puede medir con precisión la altura de los componentes de PCB e identificar componentes ultra altos.

4

Monitoreo de entrega de chips

El sensor de fibra óptica se utiliza para la detección de chips faltantes y la confirmación de la recogida de chips en espacios muy pequeños.

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Envasado de semiconductores

El sensor fotoeléctrico de supresión de fondo identifica con precisión la condición de paso de la oblea, y el sensor de ranura en forma de U se utiliza para la inspección y el posicionamiento de la oblea en el sitio.