Hervorragende Leistung unterstützt die Präzisionsproduktion von 3C Electronic
Hauptbeschreibung
Lanbao-Sensoren werden häufig in der Chipproduktion, PCB-Verarbeitung, LED- und IC-Komponentenverpackung, SMT, LCM-Montage und anderen Prozessen der 3C-Elektronikindustrie eingesetzt und bieten Messlösungen für die Präzisionsproduktion.
Anwendungsbeschreibung
Lanbaos Einweglichtschranken, Glasfasersensoren, Hintergrundunterdrückungssensoren, Etikettensensoren, hochpräzise Laser-Entfernungsmesser usw. können zur Überwachung der PCB-Höhe, zur Überwachung der Chip-Lieferung, zur Verpackung von integrierten Schaltkreiskomponenten und für andere Tests in der Elektronikindustrie verwendet werden.
Unterkategorien
Inhalt des Prospekts
Überwachung der Leiterplattenhöhe
Mit einem Einweglichtschrankensensor ist eine hochpräzise Höhenüberwachung von Leiterplatten auf kurze Distanz möglich, und mit dem Laser-Wegsensor lässt sich die Höhe von Leiterplattenkomponenten präzise messen und ultrahohe Komponenten identifizieren.
Überwachung der Chiplieferung
Der Glasfasersensor wird zur Chip-Fehlerkennung und Chip-Aufnahmebestätigung auf kleinstem Raum verwendet.
Halbleiterverpackungen
Der fotoelektrische Sensor mit Hintergrundunterdrückung erkennt den Durchgangszustand des Wafers genau und der U-förmige Schlitzsensor wird zur Inspektion und Positionierung des Wafers vor Ort verwendet.