A félvezetőgyártás a mai high-tech ipar egyik legprecízióigényesebb és technológiailag legösszetettebb területe. Ahogy a chipgyártási folyamatok a 3 nm-es és még kisebb csomópontok felé haladnak, a lapkavastagság, a felület síkfelülete és a mikroszerkezeti méretek mérésének pontossága közvetlenül meghatározza a chip hozamát és teljesítményét. Ebben az összefüggésben a lézeres elmozdulásérzékelők érintésmentes működésükkel, kiváló pontosságukkal, gyorsabb válaszidejükkel és fokozott stabilitásukkal nélkülözhetetlen „mérőszemekké” váltak a félvezetőgyártási folyamat során.
A félvezető eszközök gyártásának alapvető szubsztrátjaként a lapkák rendkívüli pontosságot és megbízhatóságot igényelnek a gyártás során. A lapkagyártás számos kritikus szakasza közül a pontos elmozdulásmérés kiemelkedő fontosságú – ez közvetlenül befolyásolja a végső chip teljesítményét és hozamát. Kína ipari érzékelési szektorának innovációs vezetőjeként a Lansensor PDE sorozatú lézeres elmozdulásérzékelői, amelyek mikron szintű felbontással, intelligens algoritmusokkal és ipari szintű megbízhatósággal rendelkeznek, a lapkagyártási folyamatok előnyben részesített megoldásává váltak.
Precíziós kihívások a szeletgyártásban és a lézeres elmozdulásérzékelők előnyei
A szeletgyártás számos összetett folyamatot foglal magában, mint például a fotolitográfia, a maratás, a vékonyréteg-leválasztás és a kötés – mindegyik mikrométeres vagy akár nanométeres szintű szigorú pontosságot igényel. Például:
-
A fotolitográfiában a fotomaszk és a wafer közötti pontos illesztés kritikus fontosságú a mintázat pontos átvitelének biztosítása érdekében az wafer felületére.
-
A vékonyréteg-leválasztás során a filmvastagság pontos szabályozása elengedhetetlen az eszközök elektromos teljesítményének garantálásához.
A legkisebb eltérés is termékhibákhoz vezethet, vagy akár egy egész ostyatételt használhatatlanná tehet.
A hagyományos mechanikus mérési módszerek gyakran nem képesek kielégíteni az ilyen nagy pontosságú követelményeket. Ráadásul fennáll a veszélye annak, hogy károsítják vagy szennyezik a törékeny ostyafelületet, lassú válaszidejük pedig alkalmatlanná teszi őket a legmodernebb méréstechnikai követelmények kielégítésére.
LanbaoérzékelőPDE sorozatú lézeres elmozdulásérzékelőkAz optimális megoldás wafer alkalmazásokhoz
◆Érintésmentes lézeres mérés
Lézersugár vetítését használja a célfelületekre, a visszavert/szórt jelek elemzésével elmozdulási adatokat nyer – kiküszöböli a lapkákkal való fizikai érintkezést, így megelőzi a mechanikai sérüléseket és a szennyeződés kockázatát.
◆Mikron szintű pontosság
A fejlett lézertechnológia és jelfeldolgozó algoritmusok mikrométeres mérési pontosságot és felbontást biztosítanak, megfelelve a lapkagyártási folyamatok extrém precíziós követelményeinek.
◆Ultragyors válaszidő (<10 ms)
Lehetővé teszi a dinamikus termelési eltérések valós idejű monitorozását, lehetővé téve az eltérések azonnali észlelését és korrigálását a gyártási hatékonyság növelése érdekében.
◆Kivételes anyagkompatibilitás
Képes különféle anyagok és felülettípusok mérésére, erős környezeti alkalmazkodóképességgel, több félvezető feldolgozási szakaszhoz is alkalmas.
◆Kompakt ipari formatervezés
A kompakt kialakítás zökkenőmentes integrációt tesz lehetővé automatizált berendezésekbe és vezérlőrendszerekbe, lehetővé téve az intelligens folyamatfelügyeletet és a zárt hurkú beállítást.
Alkalmazási forgatókönyvekPDE sorozatú lézeres elmozdulásérzékelőkaz ostyafeldolgozásban
Lanbao érzékelőPDE sorozatú lézeres elmozdulásérzékelőkKritikus alkalmazások a ostyagyártásban
Kivételes teljesítményükkel a Lansensor PDE lézeres elmozdulásérzékelők létfontosságú szerepet játszanak számos wafer gyártási folyamatban:
◆Ostyabeállítás és pozicionálás
A mikron szintű pontosságot igénylő fotolitográfiai és kötési folyamatokhoz érzékelőink pontosan mérik a lapka pozícióját és a dőlésszögeket, hogy biztosítsák a maszk és a lapka közötti tökéletes illeszkedést és a kötési kar pozicionálását – növelve a mintaátvitel pontosságát.
◆Ostyavastagság-mérés
Érintésmentes vastagságmérést tesz lehetővé valós idejű monitorozással a leválasztási folyamatok során, biztosítva az optimális vékonyréteg-minőség-ellenőrzést.
◆Ostya síkfelület-vizsgálat
A szeletek vetemedésének és felületi deformációjának észlelése szubmikronos felbontással, hogy megakadályozzák a hibás szeletek továbbhaladását.
◆Vékonyréteg-vastagság-monitorozás
Valós idejű lerakódási vastagságkövetést biztosít CVD/PVD folyamatok során a szigorú elektromos teljesítményspecifikációk betartása érdekében.
◆Felületi hibák észlelése
Mikron méretű felületi anomáliák (karcolások, részecskék) azonosítása nagy felbontású elmozdulástérképezéssel, ami jelentősen javítja a hibaészlelési arányt.
◆Berendezések állapotfelügyelete
Kritikus komponensek elmozdulásainak (robotkarok, színpadmozgások) és géprezgések nyomon követése a prediktív karbantartás és a stabilitás optimalizálása érdekében.
A Lanbao érzékelő PDE sorozata nemcsak áthidalja a kritikus technológiai hiányosságokat Kína csúcskategóriás ipari érzékelőpiacán, hanem kivételes teljesítményével új globális mércét is állít fel. Akár a hozamok növeléséről, a termelési költségek csökkentéséről vagy a következő generációs folyamatok fejlesztésének felgyorsításáról van szó, a PDE sorozat a precíziós félvezetőgyártás kihívásainak leküzdésének végső fegyvere!
Közzététel ideje: 2025. május 8.