Lösung: Anwendung des Lanbao -PDA -Laserverschiebungssensors beim Halbleiterchip abnormaler Stapeldetektion

Im Semiconductor Manufacturing Sector ist abnormale Chip -Stapel ein schwerwiegendes Produktionsproblem. Eine unerwartete Stapelung von Chips während des Herstellungsprozesses kann zu Schäden und Verfahrensausfällen für Geräte führen und auch zur Massenabschärfung von Produkten führen, was zu erheblichen wirtschaftlichen Verlusten für Unternehmen führt.

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Mit der kontinuierlichen Verfeinerung von Halbleiterherstellungsprozessen werden höhere Anforderungen an die Qualitätskontrolle während der Produktion gestellt. Laserverschiebungssensoren als nichtkontakte, hochpräzise Messentechnologie bieten eine wirksame Lösung zum Erkennen von Chip-Stapel-Abnormalitäten mit ihren schnellen und genauen Erkennungsfähigkeiten.

Erkennungsprinzip und Anomalieurteillogik

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Im Semiconductor-Herstellungsprozess werden Chips in der Regel an Trägern oder Transportspuren in einer flachen Anordnung mit einer Schicht platziert. Zu diesem Zeitpunkt ist die Höhe der Chipoberfläche ein voreingestellter Grundlinienwert, im Allgemeinen die Summe der Chipstärke und der Trägerhöhe. Wenn die Chips versehentlich gestapelt sind, nimmt ihre Oberflächenhöhe erheblich zu. Diese Änderung bietet eine entscheidende Grundlage für die Erkennung von Stapeln von Stapeln.

Transportstapel -Stapel -Erkennung

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Transportspuren sind kritische Kanäle für die Chip -Bewegung während des Herstellungsprozesses. Chips können sich jedoch aufgrund der elektrostatischen Adsorption oder mechanischen Ausfälle während des Transports auf den Spuren ansammeln, was zu Spurblockaden führt. Solche Blockaden können nicht nur den Produktionsfluss unterbrechen, sondern auch die Chips beschädigen.

Um den ungehinderten Fluss von Transportspuren zu überwachen, können Laserverschiebungssensoren über den Spuren eingesetzt werden, um die Höhe des Spurquerschnitts zu scannen. Wenn die Höhe eines lokalisierten Bereichs abnormal ist (z. B. höher oder niedriger als die Dicke einer einzelnen Schicht Chips), bestimmen die Sensoren sie als Stapelblockade und lösen einen Alarmmechanismus aus, um die Bediener für die zeitnahe Handhabung zu benachrichtigen, um einen reibungslosen Produktionsfluss zu gewährleisten.

Erkennungsprozess

Lanbao -Laserverschiebungssensoren messen die Höhe der Zielflächen genau, indem sie einen Laserstrahl emittieren, das reflektierte Signal empfangen und die Triangulationsmethode verwenden.

Live -Scan

Der Sensor ist vertikal mit dem Chip -Erkennungsbereich ausgerichtet, emittiert kontinuierlich einen Laser und empfängt das reflektierte Signal. Während des Chip-Transports kann der Sensor in Echtzeit-Oberflächenhöheninformationen erfassen.

Höhenberechnung

Der Sensor verwendet einen internen Algorithmus, um den Wert der Chipoberflächenhöhe aus dem erfassten reflektierten Signal zu berechnen. Um den Hochgeschwindigkeitsübertragungsanforderungen der Halbleiterproduktionslinien zu erfüllen, erfordert dies, dass der Sensor sowohl eine hohe Präzision als auch eine hohe Probenahmefrequenz besitzt.

Schwellenbestimmung

Ein zulässiger Höhenvariationsbereich ist eingestellt, typischerweise ± 30 µm von der Grundlinienhöhe. Wenn der gemessene Wert diesen Schwellenwertbereich überschreitet, wird festgestellt, dass er eine Stapelanomalität ist. Diese Logik zur Bestimmung der Schwellenwert kann zwischen normalen Einzelschicht-Chips und gestapelten Chips effektiv unterscheiden.

Alarm und Handling

Nach Erkennung einer Stapelabnormalität löst der Sensor einen hörbaren und visuellen Alarm aus und aktiviert gleichzeitig einen Roboterarm, um den abnormalen Ort zu entfernen, oder pausiert die Produktionslinie, um eine weitere Verschlechterung der Situation zu verhindern. Dieser schnelle Reaktionsmechanismus minimiert Verluste, die durch Stapeln von Anomalien im größten Teil verursacht werden.

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Echtzeit-Erkennung von Chip-Stapeln mit hoher Präzision unter Verwendung von Laserverschiebungssensoren kann die Zuverlässigkeit und Ertrag von Halbleiterproduktionslinien erheblich verbessern. Mit kontinuierlichen technologischen Fortschritten werden Laserverschiebungssensoren eine noch größere Rolle bei der Herstellung von Halbleitern spielen und die nachhaltige Entwicklung der Branche stark unterstützen.


Postzeit: März-2025