Yarı iletken üretimi, günümüzün yüksek teknoloji endüstrisindeki en hassas ve teknolojik olarak en karmaşık alanlardan biridir. Yonga süreçleri 3 nm'ye ve hatta daha küçük düğümlere doğru ilerledikçe, yonga kalınlığı, yüzey düzlüğü ve mikro yapı boyutlarına ilişkin ölçümlerin doğruluğu, yonga verimini ve performansını doğrudan belirlemektedir. Bu bağlamda, temassız çalışma, üstün hassasiyet, daha hızlı tepki süreleri ve gelişmiş kararlılık özellikleriyle lazer deplasman sensörleri, yarı iletken üretim sürecinin vazgeçilmez "ölçüm gözleri" haline gelmiştir.
Yarı iletken cihaz üretiminin temel alt tabakası olan gofretler, üretim sırasında son derece hassas ve güvenilirdir. Gofret üretiminin birçok kritik aşaması arasında, doğru yer değiştirme ölçümü son derece önemlidir; bu ölçüm, nihai çipin performansını ve verimini doğrudan etkiler. Çin'in endüstriyel algılama sektöründe bir inovasyon lideri olan Lansensor'ın mikron düzeyinde çözünürlük, akıllı algoritmalar ve endüstriyel düzeyde güvenilirlik sunan PDE serisi lazer yer değiştirme sensörleri, gofret üretim süreçleri için tercih edilen çözüm olarak ortaya çıkmıştır.
Wafer Üretiminde Hassasiyet Zorlukları ve Lazer Yer Değiştirme Sensörlerinin Avantajları
Yonga üretimi, fotolitografi, aşındırma, ince film biriktirme ve bağlama gibi bir dizi karmaşık süreci içerir ve her biri mikrometre hatta nanometre düzeyinde yüksek hassasiyet gerektirir. Örneğin:
-
Fotolitografide, fotomaske ile gofret arasında hassas hizalama, gofret yüzeyine doğru desen aktarımının sağlanması açısından kritik öneme sahiptir.
-
İnce film biriktirme sırasında, cihazların elektriksel performansını garanti altına almak için film kalınlığının tam olarak kontrol edilmesi önemlidir.
En ufak bir sapma bile üründe kusurlara yol açabilir veya tüm gofret partisinin kullanılamaz hale gelmesine neden olabilir.
Geleneksel mekanik ölçüm yöntemleri genellikle bu tür yüksek hassasiyet taleplerini karşılamada yetersiz kalmaktadır. Dahası, kırılgan gofret yüzeyine zarar verme veya kirletme riski taşırken, yavaş tepki hızları onları en son teknoloji metroloji gereksinimleri için yetersiz kılmaktadır.
LanbaosensörPDE Serisi Lazer Yer Değiştirme Sensörleri: Wafer Uygulamaları için En İyi Çözüm
◆Temassız Lazer Ölçümü
Hedef yüzeylere lazer ışını projeksiyonu uygulanarak, yansıyan/saçılan sinyaller analiz edilerek yer değiştirme verileri elde edilir; böylece gofretler ile fiziksel temas ortadan kaldırılarak mekanik hasar ve kontaminasyon riskleri önlenir.
◆Mikron düzeyinde hassasiyet
Gelişmiş lazer teknolojisi ve sinyal işleme algoritmaları, mikron ölçeğinde ölçüm doğruluğu ve çözünürlüğü sunarak, gofret üretim süreçlerinin aşırı hassasiyet gereksinimlerini karşılar.
◆Ultra Hızlı Tepki (<10ms)
Dinamik üretim değişikliklerinin gerçek zamanlı izlenmesini sağlayarak, sapmaların anında tespit edilmesini ve düzeltilmesini sağlayarak üretim verimliliğini artırır.
◆Olağanüstü Malzeme Uyumluluğu
Çeşitli malzeme ve yüzey tiplerini ölçme yeteneğine sahip, güçlü çevresel adaptasyon kabiliyetine sahip, çoklu yarı iletken proses aşamaları için uygundur.
◆Kompakt Endüstriyel Tasarım
Kompakt form faktörü, otomatik ekipman ve kontrol sistemlerine kusursuz entegrasyonu kolaylaştırır, akıllı proses izleme ve kapalı devre ayarlama olanağı sağlar.
Uygulama SenaryolarıPDE Serisi Lazer Yer Değiştirme SensörleriWafer İşlemede
Lanbao sensörüPDE Serisi Lazer Yer Değiştirme Sensörleri: Wafer Üretiminde Kritik Uygulamalar
Olağanüstü performansıyla Lansensor PDE lazer yer değiştirme sensörleri, çok sayıda gofret üretim sürecinde hayati roller oynar:
◆Wafer Hizalama ve Konumlandırma
Mikron düzeyinde doğruluk gerektiren fotolitografi ve yapıştırma işlemleri için sensörlerimiz, mükemmel maske-gofret hizalaması ve yapıştırma kolu konumlandırmasını sağlamak için gofret konumunu ve eğim açılarını hassas bir şekilde ölçer; böylece desen aktarım hassasiyetini artırır.
◆Wafer Kalınlığı Ölçümü
Biriktirme işlemleri sırasında gerçek zamanlı izleme ile temassız kalınlık ölçümünün sağlanması, optimum ince film kalite kontrolünün sağlanması.
◆Wafer Düzlük Denetimi
Arızalı gofretlerin aşağı akışa ilerlemesini önlemek için, gofret eğilmesi ve yüzey deformasyonunu alt mikron çözünürlükle tespit etmek.
◆İnce Film Kalınlığı İzleme
CVD/PVD prosesleri sırasında sıkı elektriksel performans spesifikasyonlarını korumak için gerçek zamanlı biriktirme kalınlığı takibinin sağlanması.
◆Yüzey Kusur Tespiti
Yüksek çözünürlüklü yer değiştirme haritalaması ile mikron ölçekli yüzey anomalilerinin (çizikler, partiküller) belirlenmesi, kusur tespit oranlarının önemli ölçüde iyileştirilmesi.
◆Ekipman Durum İzleme
Öngörücü bakım ve stabilite optimizasyonu için kritik bileşen yer değiştirmelerinin (robot kolları, sahne hareketleri) ve makine titreşimlerinin izlenmesi.
Lanbao sensörünün PDE serisi, Çin'in üst düzey endüstriyel sensör pazarındaki kritik teknoloji boşluklarını kapatmakla kalmıyor, aynı zamanda olağanüstü performansıyla yeni küresel ölçütler de oluşturuyor. İster verim oranlarını artırmak, ister üretim maliyetlerini düşürmek veya yeni nesil proses geliştirmeyi hızlandırmak olsun, PDE serisi hassas yarı iletken üretim zorluklarının üstesinden gelmek için en önemli silahınız!
Gönderim zamanı: 08 Mayıs 2025