Në sektorin e prodhimit të gjysmëpërçuesve, grumbullimi jonormal i çipave është një problem serioz prodhimi. Grumbullimi i papritur i çipave gjatë procesit të prodhimit mund të çojë në dëmtime të pajisjeve dhe dështime të procesit, dhe gjithashtu mund të rezultojë në skrapimin masiv të produkteve, duke shkaktuar humbje të konsiderueshme ekonomike për ndërmarrjet.
Me përsosjen e vazhdueshme të proceseve të prodhimit të gjysmëpërçuesve, vihen kërkesa më të larta për kontrollin e cilësisë gjatë prodhimit. Sensorët e zhvendosjes me lazer, si një teknologji matjeje pa kontakt dhe me precizion të lartë, ofrojnë një zgjidhje efektive për zbulimin e anomalive të grumbullimit të çipave me aftësitë e tyre të shpejta dhe të sakta të zbulimit.
Parimi i Zbulimit dhe Logjika e Gjykimit të Anomalive
Në procesin e prodhimit të gjysmëpërçuesve, çipat zakonisht vendosen në bartës ose shina transporti në një rregullim të sheshtë me një shtresë të vetme. Në këtë kohë, lartësia e sipërfaqes së çipit është një vlerë bazë e paracaktuar, përgjithësisht shuma e trashësisë së çipit dhe lartësisë së bartësit. Kur çipat grumbullohen aksidentalisht, lartësia e sipërfaqes së tyre do të rritet ndjeshëm. Ky ndryshim ofron një bazë thelbësore për zbulimin e anomalive të grumbullimit.
Zbulimi i grumbullimit të binarëve të transportit
Shinat e transportit janë kanale kritike për lëvizjen e ashklave gjatë procesit të prodhimit. Megjithatë, ashklat mund të grumbullohen në shina për shkak të adsorbimit elektrostatik ose defekteve mekanike gjatë transportit, duke çuar në bllokime të shinave. Bllokime të tilla jo vetëm që mund të ndërpresin rrjedhën e prodhimit, por edhe të dëmtojnë ashklat.
Për të monitoruar rrjedhën pa pengesa të shinave të transportit, sensorë zhvendosjeje me lazer mund të vendosen mbi shina për të skanuar lartësinë e prerjes tërthore të binarit. Nëse lartësia e një zone të lokalizuar është anormale (p.sh., më e lartë ose më e ulët se trashësia e një shtrese të vetme ashklash), sensorët do ta përcaktojnë atë si një bllokim grumbullimi dhe do të aktivizojnë një mekanizëm alarmi për të njoftuar operatorët për trajtimin në kohë, duke siguruar rrjedhë të qetë të prodhimit.
Procesi i Zbulimit
Sensorët e zhvendosjes me lazer Lanbao matin me saktësi lartësinë e sipërfaqeve të synuara duke emetuar një rreze lazeri, duke marrë sinjalin e reflektuar dhe duke përdorur metodën e triangulimit.
Sensori është i vendosur vertikalisht në një vijë me zonën e zbulimit të çipit, duke lëshuar vazhdimisht një lazer dhe duke marrë sinjalin e reflektuar. Gjatë transportit të çipit, sensori mund të marrë informacion në kohë reale për lartësinë e sipërfaqes.
Sensori përdor një algoritëm të brendshëm për të llogaritur vlerën e lartësisë së sipërfaqes së çipit nga sinjali i reflektuar i përftuar. Për të përmbushur kërkesat e transferimit me shpejtësi të lartë të linjave të prodhimit të gjysmëpërçuesve, kjo kërkon që sensori të ketë si saktësi të lartë ashtu edhe një frekuencë të lartë të marrjes së mostrave.
Vendoset një diapazon i lejueshëm i ndryshimit të lartësisë, zakonisht ±30 µm nga lartësia bazë. Nëse vlera e matur tejkalon këtë diapazon pragu, përcaktohet të jetë një anomali e grumbullimit. Kjo logjikë e përcaktimit të pragut mund të dallojë në mënyrë efektive midis çipave normale me një shtresë dhe çipave të grumbulluara.
Me zbulimin e një anomalie në grumbullim, sensori aktivizon një alarm të dëgjueshëm dhe vizual dhe njëkohësisht aktivizon një krah robotik për të hequr vendndodhjen anormale ose ndalon linjën e prodhimit për të parandaluar përkeqësimin e mëtejshëm të situatës. Ky mekanizëm reagimi i shpejtë minimizon humbjet e shkaktuara nga anomalitë në grumbullim në masën më të madhe.
Zbulimi në kohë reale dhe me saktësi të lartë i anomalive të grumbullimit të çipave duke përdorur sensorë zhvendosjeje me lazer mund të përmirësojë ndjeshëm besueshmërinë dhe rendimentin e linjave të prodhimit të gjysmëpërçuesve. Me përparimet e vazhdueshme teknologjike, sensorët e zhvendosjes me lazer do të luajnë një rol edhe më të madh në prodhimin e gjysmëpërçuesve, duke ofruar mbështetje të fortë për zhvillimin e qëndrueshëm të industrisë.
Koha e postimit: 25 Mars 2025