A fabricação de semicondutores se destaca como um dos campos mais exigentes em termos de precisão e tecnologicamente complexos na indústria de alta tecnologia atual. À medida que os processos de fabricação de chips avançam para nós de 3 nm e até menores, a precisão das medições de espessura do wafer, planicidade da superfície e dimensões da microestrutura determina diretamente o rendimento e o desempenho do chip. Nesse contexto, os sensores de deslocamento a laser, com sua operação sem contato, precisão superior, tempos de resposta mais rápidos e estabilidade aprimorada, tornaram-se "olhos de medição" indispensáveis em todo o processo de fabricação de semicondutores.
Como substrato essencial na fabricação de dispositivos semicondutores, os wafers exigem extrema precisão e confiabilidade durante a produção. Dentre as muitas etapas críticas da fabricação de wafers, a medição precisa do deslocamento é fundamental, pois impacta diretamente o desempenho e o rendimento do chip final. Como líder em inovação no setor de sensores industriais na China, a Lansensor, com seus sensores de deslocamento a laser da série PDE, que apresentam resolução em nível micrométrico, algoritmos inteligentes e confiabilidade de nível industrial, consolidou-se como a solução preferida para processos de fabricação de wafers.
Desafios de precisão na fabricação de wafers e as vantagens dos sensores de deslocamento a laser
A fabricação de wafers envolve uma série de processos complexos, como fotolitografia, corrosão, deposição de filmes finos e colagem — cada um exigindo precisão rigorosa em nível micrométrico ou até nanométrico. Por exemplo:
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Na fotolitografia, o alinhamento preciso entre a fotomáscara e o wafer é fundamental para garantir a transferência exata do padrão para a superfície do wafer.
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Durante a deposição de filmes finos, o controle preciso da espessura do filme é essencial para garantir o desempenho elétrico dos dispositivos.
Até mesmo o menor desvio pode levar a defeitos no produto ou até mesmo tornar um lote inteiro de wafers inutilizável.
Os métodos tradicionais de medição mecânica muitas vezes não conseguem atender a essas exigências de alta precisão. Além disso, correm o risco de danificar ou contaminar a superfície frágil do wafer, enquanto suas baixas velocidades de resposta os tornam inadequados para os requisitos de metrologia de ponta.
LanbaosensorSensores de deslocamento a laser da série PDEA solução ideal para aplicações em wafers
◆Medição a laser sem contato
Utiliza a projeção de feixe de laser sobre superfícies alvo, analisando sinais refletidos/dispersos para obter dados de deslocamento - eliminando o contato físico com os wafers para evitar danos mecânicos e riscos de contaminação.
◆Precisão em nível micrométrico
A tecnologia laser avançada e os algoritmos de processamento de sinal proporcionam precisão e resolução de medição em escala micrométrica, atendendo às exigências de extrema precisão dos processos de fabricação de wafers.
◆Resposta ultrarrápida (<10ms)
Permite o monitoramento em tempo real das variações dinâmicas da produção, possibilitando a detecção e correção imediatas de desvios para aumentar a eficiência da fabricação.
◆Compatibilidade excepcional de materiais
Capaz de medir diversos materiais e tipos de superfície com forte adaptabilidade ambiental, adequado para múltiplas etapas do processo de semicondutores.
◆Design industrial compacto
O formato compacto facilita a integração perfeita em equipamentos automatizados e sistemas de controle, permitindo o monitoramento inteligente do processo e o ajuste em circuito fechado.
Cenários de aplicação deSensores de deslocamento a laser da série PDEno processamento de wafers
Sensor LanbaoSensores de deslocamento a laser da série PDEAplicações críticas na fabricação de wafers
Com desempenho excepcional, os sensores de deslocamento a laser PDE da Lansensor desempenham papéis vitais em diversos processos de fabricação de wafers:
◆Alinhamento e posicionamento de wafers
Para processos de fotolitografia e colagem que exigem precisão em nível micrométrico, nossos sensores medem com precisão a posição do wafer e os ângulos de inclinação para garantir o alinhamento perfeito entre a máscara e o wafer, bem como o posicionamento do braço de colagem, aprimorando a precisão da transferência de padrões.
◆Metrologia da espessura do wafer
Possibilitando a medição de espessura sem contato com monitoramento em tempo real durante os processos de deposição, garantindo um controle de qualidade ideal da película fina.
◆Inspeção de planicidade de wafers
Detecção de empenamento e deformação da superfície do wafer com resolução submicrométrica para evitar que wafers defeituosos se propaguem nas etapas seguintes do processo.
◆Monitoramento da espessura de filmes finos
Fornecer monitoramento em tempo real da espessura de deposição durante os processos CVD/PVD para manter especificações rigorosas de desempenho elétrico.
◆Detecção de defeitos superficiais
Identificação de anomalias superficiais em escala micrométrica (arranhões, partículas) por meio de mapeamento de deslocamento de alta resolução, melhorando significativamente as taxas de detecção de defeitos.
◆Monitoramento da condição do equipamento
Monitoramento dos deslocamentos de componentes críticos (braços robóticos, movimentos de plataformas) e vibrações da máquina para manutenção preditiva e otimização da estabilidade.
A série PDE da Lanbao Sensor não só preenche lacunas tecnológicas críticas no mercado de sensores industriais de alta precisão da China, como também estabelece novos padrões globais com seu desempenho excepcional. Seja para aumentar as taxas de rendimento, reduzir os custos de produção ou acelerar o desenvolvimento de processos de última geração, a série PDE se apresenta como sua arma definitiva para superar os desafios da fabricação de semicondutores de precisão!
Data da publicação: 08/05/2025