Halfgeleiderproductie is een van de meest precisie-eisende en technologisch complexe sectoren in de hedendaagse hightechindustrie. Naarmate chipprocessen evolueren naar 3 nm en zelfs kleinere knooppunten, bepaalt de nauwkeurigheid van metingen van waferdikte, oppervlaktevlakheid en microstructuurafmetingen direct de opbrengst en prestaties van chips. In deze context zijn laserverplaatsingssensoren, met hun contactloze werking, superieure precisie, snellere responstijden en verbeterde stabiliteit, onmisbare "meetogen" geworden in het hele halfgeleiderproductieproces.
Wafers vormen het kernsubstraat voor de productie van halfgeleiderapparaten en vereisen daarom extreme precisie en betrouwbaarheid tijdens de productie. Nauwkeurige verplaatsingsmeting is van cruciaal belang in de vele kritieke fasen van de waferproductie – deze heeft een directe invloed op de prestaties en opbrengst van de uiteindelijke chip. Als innovatieleider in de Chinese industriële sensorsector zijn de PDE-serie laserverplaatsingssensoren van Lansensor, met een resolutie tot op micronniveau, intelligente algoritmen en industriële betrouwbaarheid, uitgegroeid tot de voorkeursoplossing voor waferproductieprocessen.
Precisie-uitdagingen bij de productie van wafers en de voordelen van laserverplaatsingssensoren
Waferproductie omvat een reeks complexe processen zoals fotolithografie, etsen, dunnefilmdepositie en bonding – die elk een hoge mate van precisie vereisen op micrometer- of zelfs nanometerniveau. Bijvoorbeeld:
-
Bij fotolithografie is een nauwkeurige uitlijning tussen het fotomasker en de wafer van cruciaal belang om een nauwkeurige patroonoverdracht op het waferoppervlak te garanderen.
-
Bij dunnefilmdepositie is een nauwkeurige controle van de filmdikte essentieel om de elektrische prestaties van apparaten te garanderen.
Zelfs de kleinste afwijking kan leiden tot productdefecten of zelfs een hele partij wafers onbruikbaar maken.
Traditionele mechanische meetmethoden schieten vaak tekort om aan dergelijke hoge precisie-eisen te voldoen. Bovendien lopen ze het risico het kwetsbare waferoppervlak te beschadigen of te verontreinigen, terwijl hun trage reactiesnelheden ze ongeschikt maken voor geavanceerde metrologische vereisten.
LanbaosensorPDE-serie laserverplaatsingssensoren: De optimale oplossing voor wafertoepassingen
◆Contactloze lasermeting
Maakt gebruik van laserstraalprojectie op doeloppervlakken en analyseert gereflecteerde/verstrooide signalen om verplaatsingsgegevens te verkrijgen. Hierdoor is er geen fysiek contact met wafers en worden mechanische schade en besmettingsrisico's voorkomen.
◆Precisie op micronniveau
Geavanceerde lasertechnologie en signaalverwerkingsalgoritmen leveren meetnauwkeurigheid en resolutie op micrometerschaal en voldoen zo aan de extreme precisievereisten van waferproductieprocessen.
◆Ultrasnelle respons (<10 ms)
Maakt realtime monitoring van dynamische productievariaties mogelijk, waardoor afwijkingen direct kunnen worden gedetecteerd en gecorrigeerd om de productie-efficiëntie te verbeteren.
◆Uitzonderlijke materiaalcompatibiliteit
Geschikt voor het meten van uiteenlopende materialen en oppervlaktetypen, met een grote aanpassing aan de omgevingsfactoren en geschikt voor meerdere procesfasen van halfgeleidertechnologie.
◆Compact industrieel ontwerp
Dankzij de compacte vormfactor kunnen ze naadloos worden geïntegreerd in geautomatiseerde apparatuur en besturingssystemen, waardoor intelligente procesbewaking en closed-loop-aanpassing mogelijk zijn.
Toepassingsscenario's vanPDE-serie laserverplaatsingssensorenin Waferverwerking
Lanbao-sensorPDE-serie laserverplaatsingssensoren: Kritische toepassingen in de waferproductie
Dankzij hun uitzonderlijke prestaties spelen Lansensor PDE-laserverplaatsingssensoren een cruciale rol in meerdere waferfabricageprocessen:
◆Waferuitlijning en -positionering
Voor fotolithografie- en bondingprocessen waarbij nauwkeurigheid op micronniveau vereist is, meten onze sensoren de positie en kantelhoeken van de wafer heel precies. Zo wordt een perfecte uitlijning van het masker met de wafer en de positionering van de bondingarm gegarandeerd, wat de precisie van de patroonoverdracht verbetert.
◆Waferdiktemetrologie
Contactloze diktemeting met realtime monitoring tijdens depositieprocessen, waardoor optimale kwaliteitscontrole van dunne films wordt gegarandeerd.
◆Wafervlakheidsinspectie
Detectie van kromtrekken van wafers en oppervlaktevervorming met submicronresolutie om te voorkomen dat defecte wafers verder worden ontwikkeld.
◆Controle van de dikte van dunne films
Biedt realtime tracking van de afzettingsdikte tijdens CVD/PVD-processen om te voldoen aan de strikte specificaties voor elektrische prestaties.
◆Detectie van oppervlaktedefecten
Identificatie van oppervlakteafwijkingen op micrometerschaal (krassen, deeltjes) via verplaatsingsmapping met hoge resolutie, waardoor de detectiepercentages van defecten aanzienlijk worden verbeterd.
◆Apparatuurconditiebewaking
Het volgen van kritische componentverplaatsingen (robotarmen, platformbewegingen) en machinetrillingen voor voorspellend onderhoud en optimalisatie van de stabiliteit.
De PDE-serie van Lanbao Sensor overbrugt niet alleen kritieke technologische hiaten in de Chinese markt voor hoogwaardige industriële sensoren, maar zet ook nieuwe wereldwijde maatstaven met zijn uitzonderlijke prestaties. Of het nu gaat om het verhogen van de opbrengst, het verlagen van de productiekosten of het versnellen van de ontwikkeling van next-gen processen, de PDE-serie is uw ultieme wapen om uitdagingen in de precisieproductie van halfgeleiders te overwinnen!
Geplaatst op: 8 mei 2025