De productie van halfgeleiders is een van de meest veeleisende en technologisch complexe vakgebieden binnen de hedendaagse hightechindustrie. Naarmate chipfabricageprocessen zich ontwikkelen richting 3 nm en zelfs nog kleinere nodes, is de nauwkeurigheid van metingen van waferdikte, oppervlaktevlakheid en microstructuurafmetingen bepalend voor de chipopbrengst en -prestaties. In deze context zijn laserverplaatsingssensoren, met hun contactloze werking, superieure precisie, snellere responstijden en verbeterde stabiliteit, onmisbare "meetogen" geworden in het gehele halfgeleiderproductieproces.
Als essentieel substraat voor de fabricage van halfgeleidercomponenten vereisen wafers extreme precisie en betrouwbaarheid tijdens de productie. Nauwkeurige verplaatsingsmeting is een van de meest kritieke fasen in de waferproductie en heeft een directe invloed op de prestaties en opbrengst van de uiteindelijke chip. Als innovatieleider in de Chinese industriële sensorsector zijn de PDE-serie laserverplaatsingssensoren van Lansensor, met hun resolutie op micronniveau, intelligente algoritmen en industriële betrouwbaarheid, uitgegroeid tot de voorkeursoplossing voor waferproductieprocessen.
Precisie-uitdagingen bij de productie van wafers en de voordelen van laserverplaatsingssensoren
De productie van wafers omvat een reeks complexe processen zoals fotolithografie, etsen, dunnefilmdepositie en bonding – processen die elk een uiterst nauwkeurige precisie op micrometer- of zelfs nanometerniveau vereisen. Bijvoorbeeld:
-
Bij fotolithografie is een nauwkeurige uitlijning tussen het fotomasker en de wafer cruciaal om een accurate patroonoverdracht op het waferoppervlak te garanderen.
-
Tijdens het afzetten van dunne films is nauwkeurige controle van de filmdikte essentieel om de elektrische prestaties van de apparaten te garanderen.
Zelfs de kleinste afwijking kan leiden tot productdefecten of er zelfs voor zorgen dat een hele partij wafers onbruikbaar wordt.
Traditionele mechanische meetmethoden schieten vaak tekort bij het voldoen aan dergelijke hoge precisie-eisen. Bovendien bestaat het risico dat het kwetsbare waferoppervlak beschadigd of verontreinigd raakt, terwijl hun trage reactiesnelheid ze ongeschikt maakt voor de meest geavanceerde metrologische toepassingen.
LanbaosensorPDE-serie laserverplaatsingssensorenDe optimale oplossing voor wafertoepassingen
◆Contactloze lasermeting
Maakt gebruik van laserstraalprojectie op doeloppervlakken en analyseert de gereflecteerde/verstrooide signalen om verplaatsingsgegevens te verkrijgen. Hierdoor wordt fysiek contact met wafers vermeden, wat het risico op mechanische schade en besmetting voorkomt.
◆Precisie op micronniveau
Geavanceerde lasertechnologie en signaalverwerkingsalgoritmen leveren meetnauwkeurigheid en resolutie op micrometerschaal, waarmee wordt voldaan aan de extreem hoge precisie-eisen van waferfabricageprocessen.
◆Ultrasnelle reactie (<10 ms)
Maakt realtime monitoring van dynamische productievariaties mogelijk, waardoor afwijkingen direct kunnen worden gedetecteerd en gecorrigeerd om de productie-efficiëntie te verbeteren.
◆Uitzonderlijke materiaalcompatibiliteit
Geschikt voor het meten van diverse materialen en oppervlaktetypen, met een sterk aanpassingsvermogen aan verschillende omgevingsomstandigheden, en toepasbaar in meerdere fasen van halfgeleiderproductieprocessen.
◆Compact industrieel ontwerp
Het compacte formaat maakt een naadloze integratie in geautomatiseerde apparatuur en besturingssystemen mogelijk, waardoor intelligente procesbewaking en gesloten-lusregeling mogelijk zijn.
Toepassingsscenario's vanPDE-serie laserverplaatsingssensorenbij waferverwerking
Lanbao-sensorPDE-serie laserverplaatsingssensorenKritische toepassingen in de waferproductie
Met hun uitzonderlijke prestaties spelen Lansensor PDE laserverplaatsingssensoren een essentiële rol in diverse waferfabricageprocessen:
◆Waferuitlijning en -positionering
Voor fotolithografie- en bondingprocessen die nauwkeurigheid op micronniveau vereisen, meten onze sensoren nauwkeurig de positie en kantelhoek van de wafer om een perfecte uitlijning van masker en wafer en een optimale positionering van de bondingarm te garanderen, waardoor de precisie van de patroonoverdracht wordt verbeterd.
◆Waferdiktemetrologie
Maakt contactloze diktemeting met realtime monitoring tijdens afzettingsprocessen mogelijk, waardoor optimale kwaliteitscontrole van dunne films wordt gegarandeerd.
◆Vlakheidsinspectie van wafers
Het detecteren van kromtrekking en oppervlaktevervorming van wafers met een resolutie van minder dan een micron om te voorkomen dat defecte wafers verder in het productieproces terechtkomen.
◆Monitoring van de dikte van dunne films
Het systeem biedt realtime tracking van de afzettingsdikte tijdens CVD/PVD-processen om te voldoen aan strikte specificaties voor elektrische prestaties.
◆Oppervlaktedefectdetectie
Het identificeren van oppervlakteafwijkingen op micronniveau (krassen, deeltjes) door middel van verplaatsingsmapping met hoge resolutie, wat de detectiesnelheid van defecten aanzienlijk verbetert.
◆Apparatuurconditiebewaking
Het volgen van kritische componentverplaatsingen (robotarmen, platformbewegingen) en machinetrillingen voor voorspellend onderhoud en stabiliteitsoptimalisatie.
De PDE-serie van Lanbao Sensors overbrugt niet alleen cruciale technologische lacunes in de Chinese markt voor hoogwaardige industriële sensoren, maar zet ook nieuwe wereldwijde normen met zijn uitzonderlijke prestaties. Of het nu gaat om het verhogen van de opbrengst, het verlagen van de productiekosten of het versnellen van de ontwikkeling van de volgende generatie processen, de PDE-serie is hét ultieme wapen om de uitdagingen in de precisie-halfgeleiderproductie aan te gaan!
Geplaatst op: 8 mei 2025