半導体製造部門では、異常なチップスタッキングが深刻な生産の問題です。製造プロセス中に予期しないチップの積み重ねは、機器の損傷や処理の故障につながる可能性があり、製品の大量廃棄をもたらし、企業の大幅な経済的損失を引き起こす可能性があります。
半導体製造プロセスの継続的な改良により、生産中の品質管理により多くの要求が課されます。レーザー変位センサーは、非接触の高精度測定技術として、迅速かつ正確な検出機能を備えたチップスタッキング異常を検出するための効果的なソリューションを提供します。
検出原理と異常の判断ロジック
半導体製造プロセスでは、通常、チップは、単一層の平らな配置のキャリアまたは輸送トラックに配置されます。この時点で、チップ表面の高さはプリセットベースライン値であり、一般にチップの厚さとキャリアの高さの合計です。チップが誤って積み重なると、表面の高さが大幅に増加します。この変更は、積み重ねの異常を検出するための重要な根拠を提供します。
輸送トラックスタッキング検出
輸送トラックは、製造プロセス中のチップ移動の重要なチャネルです。ただし、輸送中の静電吸着または機械的障害により、チップがトラックに蓄積し、トラックの閉塞につながる可能性があります。このような閉塞は、生産の流れを中断するだけでなく、チップを損傷することもできます。
輸送トラックの遮るもののない流れを監視するために、レーザー変位センサーをトラックの上に展開して、トラックの断面の高さをスキャンできます。局所的な領域の高さが異常である場合（たとえば、チップの単一層の厚さよりも高いまたは低い場合）、センサーはそれを積み重ね詰まりとして決定し、タイムリーな取り扱いのためにオペレーターに通知するアラームメカニズムをトリガーし、スムーズな生産フローを確保します。
検出プロセス
Lanbaoレーザー変位センサーは、レーザービームを放出し、反射信号を受信し、三角測量法を利用することにより、ターゲット表面の高さを正確に測定します。
センサーは、チップ検出領域と垂直に整列しており、レーザーを連続的に放射し、反射信号を受信します。チップ輸送中、センサーはリアルタイムの表面高さ情報を取得できます。
センサーは、内部アルゴリズムを使用して、取得した反射信号からチップ表面の高さ値を計算します。半導体生産ラインの高速転送需要を満たすために、これにはセンサーが高精度と高いサンプリング周波数の両方を持っている必要があります。
許容される高さの変動範囲は、通常、ベースラインの高さから±30 µmです。測定値がこのしきい値の範囲を超える場合、それは積み重ねの異常であると判断されます。このしきい値決定ロジックは、通常の単一層チップと積み重ねられたチップを効果的に区別できます。
積み重ねの異常を検出すると、センサーは可聴と視覚アラームをトリガーし、同時にロボットアームを作動させて異常な位置を除去するか、生産ラインを一時停止して状況のさらなる悪化を防ぎます。この迅速な応答メカニズムは、異常を最大限に積み重ねることによって引き起こされる損失を最小限に抑えます。
レーザー変位センサーを使用したチップスタッキング異常のリアルタイムの高精度検出は、半導体生産ラインの信頼性と収量を大幅に改善できます。継続的な技術の進歩により、レーザー変位センサーは半導体製造においてさらに大きな役割を果たし、業界の持続可能な開発に強力なサポートを提供します。
投稿時間：Mar-25-2025