קוטר מעטפת LANBAO 39 מ"מ, עובי 31.5 מ"מ IP65 12V 24V מקודד ערך מוחלט אופטי
♦ קוטר מעטפת Φ39 מ"מ, עובי 31.5 מ"מ, קוטר ציר מקסימלי Φ10 מ"מ
♦ מבנה קטן וחזק
♦ עקרון ההשתקפות הפוטואלקטרית ללא מגע אומץ
♦ פרוטוקול ממשק BiSS_C או SSI
♦ דיוק ±80 אינץ'
♦ רזולוציית סיבוב יחיד של 24 סיביות ניתנת להרחבה עד למקסימום של 32 סיביות
♦ תמיכה בהקלטת נתונים מרובת סיבובים ללא הפסקת חשמל, עם מקסימום של 24 סיביות
| עקרון הסריקה | אוֹפּטִי |
| דִיוּק | ±80 אינץ' |
| מהירות סיבוב התגובה | 6000 דקות |
| רעש יחיד במיקום RMS | ±2@18 סיביות/ר |
| פורמט תקשורת | BiSS C, SSI (קוד בינארי/אפור) |
| הַחְלָטָה | ניתן להרחיב 24 סיביות עד 32 סיביות |
| זמן הפעלה | ערך טיפוסי: 13ms |
| תקופת דגימת מיקום מוחלטת | ≤75 ננו-שניות |
| מהירות מותרת | ≤32200 סל"ד |
| חיווט חשמלי | חיבור כבל |
| כֶּבֶל | זוג מעוות דיפרנציאלי |
| אורך כבל | 200 מ"מ-10000 מ"מ |
| קצב עדכון פנימי של מיקום סיבוב יחיד | 15000 קילו-הרץ |
| קצב עדכון מיקום פנימי רב-סיבובי | 11.5 קילוהרץ |
| ערך גבול אזעקת טמפרטורה | -40℃~95℃ |
| חיבור מכני | אוגן צירי או קיבוע חריץ |
| קוטר קדח הפיר | Φ6 מ"מ, Φ8 מ"מ, Φ10 מ"מ (שקע מסוג D, פיר מוצק) |
| חומר הפיר | נירוסטה |
| מומנט התחלתי | פחות מ-9.8×10~³N·m |
| רגע אינרציה | פחות מ-6.5×10*ק"ג·מ"ר |
| עומס פיר מותר | רדיאלי 30N; צירי 20N |
| מהירות מקסימלית מותרת | ≤6000 סל"ד |
| חומר דיור | סגסוגת אלומיניום |
| מִשׁקָל | כ-130 גרם |
| טמפרטורת הסביבה | בפעולה: -40 ~ +95 ℃, באחסון: -40 ~ +95 ℃ |
| לחות הסביבה | בפעולה ובאחסון: 35~85% לחות יחסית (ללא עיבוי) |
| רֶטֶט | משרעת 1.52 מ"מ, 5-55 הרץ, שלושה כיוונים 2 שעות כל אחד |
| הֶלֶם | 980 מטר/שנייה^2 11 אלפיות שנייה בכיוון X, Y, Z כל 3 פעמים |
| דרגת הגנה | IP65 |
כתבו את הודעתכם כאן ושלחו אותה אלינו
