A félvezetőgyártási szektorban a rendellenes chip-felhalmozódás súlyos termelési probléma. A chipek váratlan felhalmozódása a gyártási folyamat során berendezések károsodásához és folyamathibákhoz vezethet, valamint tömeges termékek selejtezéséhez is vezethet, ami jelentős gazdasági veszteséget okoz a vállalatoknak.
A félvezetőgyártási folyamatok folyamatos finomodásával egyre nagyobb követelményeket támasztanak a gyártás során a minőségellenőrzéssel szemben. A lézeres elmozdulásérzékelők, mint érintésmentes, nagy pontosságú mérési technológia, gyors és pontos érzékelési képességükkel hatékony megoldást kínálnak a chip-halmozódási rendellenességek észlelésére.
Észlelési elv és anomáliaítéleti logika
A félvezetőgyártási folyamat során a chipeket jellemzően hordozókra vagy szállítósínekre helyezik egyrétegű, lapos elrendezésben. Ekkor a chip felületének magassága egy előre beállított alapérték, általában a chip vastagságának és a hordozó magasságának összege. Ha a chipek véletlenül egymásra rakódnak, felületük magassága jelentősen megnő. Ez a változás kulcsfontosságú alapot biztosít a halmozási rendellenességek észleléséhez.
Szállítási pálya halmozási észlelése
A szállítópályák kritikus csatornák a forgácsok mozgásához a gyártási folyamat során. A forgácsok azonban felhalmozódhatnak a síneken az elektrosztatikus adszorpció vagy a szállítás során fellépő mechanikai hibák miatt, ami a sínek eltömődéséhez vezethet. Az ilyen elzáródások nemcsak a gyártási folyamatot szakíthatják meg, hanem a forgácsokat is károsíthatják.
A szállítópályák akadálytalan áramlásának ellenőrzésére lézeres elmozdulásérzékelők helyezhetők el a pályák felett, amelyek a pálya keresztmetszetének magasságát mérik. Ha egy lokalizált terület magassága rendellenes (pl. magasabb vagy alacsonyabb, mint egyetlen forgácsréteg vastagsága), az érzékelők azt halmozási elzáródásként azonosítják, és riasztási mechanizmust indítanak el, hogy értesítsék a kezelőket az időben történő kezelésről, biztosítva a zökkenőmentes termelési folyamatot.
Észlelési folyamat
A Lanbao lézeres elmozdulásérzékelők pontosan mérik a célfelületek magasságát lézersugár kibocsátásával, a visszavert jel vételével és a háromszögelési módszer alkalmazásával.
A szenzor függőlegesen van beállítva a chip detektálási területéhez, folyamatosan lézert bocsát ki és veszi a visszavert jelet. A chip továbbítása során a szenzor valós idejű felületi magassági információkat képes gyűjteni.
Az érzékelő egy belső algoritmust használ a chip felületének magasságának kiszámításához a rögzített visszavert jelből. A félvezető gyártósorok nagysebességű átviteli igényeinek kielégítése érdekében az érzékelőnek nagy pontossággal és magas mintavételi frekvenciával kell rendelkeznie.
Egy megengedett magasságváltozási tartományt állítanak be, jellemzően ±30 µm-rel az alapvonal magasságától. Ha a mért érték meghaladja ezt a küszöbértéktartományt, akkor azt halmozási rendellenességnek tekintik. Ez a küszöbérték-meghatározási logika hatékonyan képes különbséget tenni a normál egyrétegű chipek és a halmozott chipek között.
Halmozási rendellenesség észlelésekor az érzékelő hang- és fényjelzést ad, és egyidejűleg aktivál egy robotkart a rendellenes hely eltávolítására, vagy leállítja a gyártósort a helyzet további romlásának megakadályozása érdekében. Ez a gyors reagálási mechanizmus a lehető legnagyobb mértékben minimalizálja a halmozási rendellenességek okozta veszteségeket.
A lézeres elmozdulásérzékelők segítségével a chip-halmozódási rendellenességek valós idejű, nagy pontosságú észlelése jelentősen javíthatja a félvezetőgyártó sorok megbízhatóságát és hozamát. A folyamatos technológiai fejlődéssel a lézeres elmozdulásérzékelők még nagyobb szerepet fognak játszani a félvezetőgyártásban, határozottan támogatva az iparág fenntartható fejlődését.
Közzététel ideje: 2025. márc. 25.