No sector da fabricación de semicondutores, o apilamento anormal de chips é un grave problema de produción. O apilamento inesperado de chips durante o proceso de fabricación pode provocar danos nos equipos e fallos no proceso, e tamén pode provocar o desguace masivo de produtos, o que causa perdas económicas significativas para as empresas.
Co refinamento continuo dos procesos de fabricación de semicondutores, impónse maiores esixencias no control de calidade durante a produción. Os sensores de desprazamento láser, como tecnoloxía de medición sen contacto e de alta precisión, proporcionan unha solución eficaz para detectar anomalías no apilamento de chips grazas ás súas capacidades de detección rápidas e precisas.
Principio de detección e lóxica de xuízo de anomalías
No proceso de fabricación de semicondutores, os chips adoitan colocarse en soportes ou pistas de transporte nunha disposición plana dunha soa capa. Neste momento, a altura da superficie do chip é un valor de referencia preestablecido, xeralmente a suma do grosor do chip e a altura do soporte. Cando os chips se apilan accidentalmente, a súa altura superficial aumenta significativamente. Este cambio proporciona unha base crucial para detectar anomalías de apilamento.
Detección de apilamento de vías de transporte
As pistas de transporte son canles críticas para o movemento das lascas durante o proceso de fabricación. Non obstante, as lascas poden acumularse nas pistas debido á adsorción electrostática ou a fallos mecánicos durante o transporte, o que provoca bloqueos nas pistas. Estes bloqueos non só poden interromper o fluxo de produción, senón que tamén poden danar as lascas.
Para monitorizar o fluxo sen obstáculos das vías de transporte, pódense despregar sensores de desprazamento láser sobre as vías para escanear a altura da sección transversal da vía. Se a altura dunha área localizada é anormal (por exemplo, maior ou menor que o grosor dunha soa capa de lascas), os sensores determinarano como un bloqueo de apilamento e activarán un mecanismo de alarma para notificar aos operadores para que o manipulen a tempo, garantindo un fluxo de produción sen problemas.
Proceso de detección
Os sensores de desprazamento láser de Lanbao miden con precisión a altura das superficies obxectivo emitindo un raio láser, recibindo o sinal reflectido e utilizando o método de triangulación.
O sensor está aliñado verticalmente coa área de detección do chip, emitindo continuamente un láser e recibindo o sinal reflectido. Durante o transporte do chip, o sensor pode adquirir información sobre a altura da superficie en tempo real.
O sensor emprega un algoritmo interno para calcular o valor da altura da superficie do chip a partir do sinal reflectido adquirido. Para cumprir coas demandas de transferencia de alta velocidade das liñas de produción de semicondutores, isto require que o sensor posúa tanto alta precisión como unha alta frecuencia de mostraxe.
Establécese un rango de variación de altura admisible, normalmente de ±30 µm desde a altura da liña base. Se o valor medido supera este rango de limiar, determínase que se trata dunha anomalía de apilamento. Esta lóxica de determinación de limiar pode diferenciar eficazmente entre chips normais dunha soa capa e chips apilados.
Ao detectar unha anomalía de apilado, o sensor activa unha alarma audible e visual e, simultaneamente, activa un brazo robótico para eliminar a localización anómala ou detén a liña de produción para evitar un maior deterioro da situación. Este mecanismo de resposta rápida minimiza ao máximo as perdas causadas por anomalías de apilado.
A detección en tempo real e de alta precisión de anomalías no apilamento de chips mediante sensores de desprazamento láser pode mellorar significativamente a fiabilidade e o rendemento das liñas de produción de semicondutores. Cos continuos avances tecnolóxicos, os sensores de desprazamento láser xogarán un papel aínda maior na fabricación de semicondutores, proporcionando un forte apoio ao desenvolvemento sostible da industria.
Data de publicación: 25 de marzo de 2025