No sector de fabricación de semiconductores, o apilamento de chips anormais é un problema de produción grave. O amoreamento inesperado de chips durante o proceso de fabricación pode provocar danos no equipo e fallos do proceso e tamén pode producir o despezamento masivo de produtos, causando importantes perdas económicas para as empresas.
Co perfeccionamento continuo dos procesos de fabricación de semiconductores, as demandas máis altas póñense no control de calidade durante a produción. Os sensores de desprazamento de láser, como unha tecnoloxía de medición de alta precisión sen contacto, proporcionan unha solución eficaz para detectar anormalidades de apilamento de chip coas súas rápidas e precisas capacidades de detección.
Principio de detección e lóxica de xuízo de anomalías
No proceso de fabricación de semiconductores, as patacas fritas sitúanse normalmente en transportistas ou pistas de transporte nunha disposición plana dunha soa capa. Neste momento, a altura da superficie do chip é un valor base preestablecido, xeralmente a suma do grosor do chip e a altura do portador. Cando as patacas fritas se amorean accidentalmente, a súa altura superficial aumentará significativamente. Este cambio proporciona unha base crucial para detectar anormalidades de apilamento.
Detección de empilhado de transporte de pista de transporte
As pistas de transporte son canles críticas para o movemento de chip durante o proceso de fabricación. Non obstante, os chips poden acumularse nas pistas debido á adsorción electrostática ou aos fallos mecánicos durante o transporte, dando lugar a bloqueos de pista. Estes bloqueos non só poden interromper o fluxo de produción, senón tamén os chips de danar.
Para controlar o fluxo sen obstáculos de pistas de transporte, os sensores de desprazamento láser pódense implementar por encima das pistas para dixitalizar a altura da sección transversal. Se a altura dunha área localizada é anormal (por exemplo, superior ou inferior ao grosor dunha soa capa de chips), os sensores determinarano como un bloqueo de apilamento e desencadea un mecanismo de alarmación para notificar aos operadores para o manexo oportuno, asegurando un bo fluxo de produción.
Proceso de detección
Os sensores de desprazamento láser Lanbao miden con precisión a altura das superficies diana emitindo un feixe láser, recibindo o sinal reflectido e empregando o método de triangulación.
O sensor está aliñado verticalmente coa área de detección de chip, emitindo continuamente un láser e recibindo o sinal reflectido. Durante o transporte de chip, o sensor pode adquirir información de altura de superficie en tempo real.
O sensor emprega un algoritmo interno para calcular o valor da altura da superficie do chip do sinal reflectido adquirido. Para satisfacer as demandas de transferencia de alta velocidade das liñas de produción de semiconductores, isto require que o sensor posúe tanto precisión de alta e alta frecuencia de mostraxe.
Establécese un rango de variación de altura permitido, normalmente ± 30 µm da altura base. Se o valor medido supera este rango de limiar, determínase que é unha anormalidade de apilamento. Esta lóxica de determinación do limiar pode diferenciar eficazmente entre os chips dunha capa única e os chips apilados.
Tras a detección dunha anormalidade de apilamento, o sensor desencadea unha alarma audible e visual e activa ao mesmo tempo un brazo robótico para eliminar a situación anormal ou detén a liña de produción para evitar o deterioro da situación. Este mecanismo de resposta rápida minimiza as perdas causadas por amontoar anormalidades na maior medida.
A detección de alta precisión en tempo real de anormalidades de apilamento de chip usando sensores de desprazamento láser pode mellorar significativamente a fiabilidade e o rendemento das liñas de produción de semiconductores. Con avances tecnolóxicos continuos, os sensores de desprazamento láser xogarán un papel aínda maior na fabricación de semiconductores, proporcionando un forte apoio ao desenvolvemento sostible da industria.
Tempo de publicación: Mar-25-2025