O sensor fotoelétrico de feixe passante PSE permite o monitoramento de alta precisão e curta distância da altura da pilha de PCBs. O sensor de deslocamento a laser mede com precisão a altura dos componentes da PCB, identificando com eficácia componentes excessivamente altos.
Você já se perguntou como são fabricadas as placas de circuito impresso (PCBs), o coração dos dispositivos eletrônicos que usamos diariamente, como smartphones, computadores e tablets? Nesse processo de produção preciso e complexo, um par de "olhos inteligentes" trabalha silenciosamente: sensores de proximidade e sensores fotoelétricos.
Imagine uma linha de produção de alta velocidade onde inúmeros componentes eletrônicos minúsculos precisam ser posicionados com precisão em placas de circuito impresso (PCBs). Qualquer erro, por menor que seja, pode levar à falha do produto. Sensores de proximidade e sensores fotoelétricos, atuando como os "Olhos que Tudo Veem" e os "Ouvidos que Tudo Ouvem" da linha de produção de PCBs, podem perceber com precisão a posição, a quantidade e as dimensões dos componentes, fornecendo feedback em tempo real para os equipamentos de produção, garantindo a precisão e a eficiência de todo o processo de fabricação.
Sensores de proximidade e sensores fotoelétricos: os olhos da produção de PCBs
O sensor de proximidade funciona como um "detector de distância" que consegue detectar a distância entre um objeto e o sensor. Quando um objeto se aproxima, o sensor emite um sinal, informando ao dispositivo: "Encontrei um objeto aqui!".
O sensor fotoelétrico funciona mais como um "detetive de luz", capaz de detectar informações como intensidade e cor da luz. Por exemplo, pode ser usado para verificar se as juntas de solda em uma placa de circuito impresso estão seguras ou se a cor dos componentes está correta.
O papel deles na linha de produção de PCBs vai muito além de simplesmente "ver" e "ouvir"; eles também desempenham muitas tarefas importantes.
Aplicações de sensores de proximidade e fotoelétricos na produção de PCBs
Inspeção de componentes
- Detecção de componentes ausentes:
Sensores de proximidade podem detectar com precisão se os componentes estão instalados corretamente, garantindo a integridade da placa de circuito impresso. - Detecção da altura do componente:
Ao detectar a altura dos componentes, é possível determinar a qualidade da soldagem, garantindo que os componentes não estejam nem muito altos nem muito baixos.
Inspeção de placa de circuito impresso
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- Medição dimensional:
Sensores fotoelétricos podem medir com precisão as dimensões de placas de circuito impresso (PCBs), garantindo que elas atendam aos requisitos do projeto. - Detecção de cores:
Ao detectar as marcações de cor na placa de circuito impresso, é possível determinar se os componentes estão instalados corretamente. - Detecção de defeitos:
Sensores fotoelétricos podem detectar defeitos em placas de circuito impresso, como arranhões, falta de folha de cobre e outras imperfeições.
- Medição dimensional:
Controle do Processo de Produção
- Posicionamento do material:
Sensores de proximidade podem localizar com precisão a posição de placas de circuito impresso para processamento posterior. - Contagem de materiais:
Sensores fotoelétricos podem contar as placas de circuito impresso à medida que passam, garantindo quantidades de produção precisas.
Testes e Calibração
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- Teste de contato:
Sensores de proximidade podem detectar se os terminais da placa de circuito impresso estão em curto-circuito ou abertos. - Testes funcionais:
Sensores fotoelétricos podem funcionar em conjunto com outros equipamentos para testar a funcionalidade da placa de circuito impresso.
- Teste de contato:
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Detecção da posição da altura da pilha de PCB
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- PSE - Série Fotoelétrica de Feixe PassanteCaracterísticas:
- Distância de detecção: 5 m, 10 m, 20 m, 30 m
- Fonte de luz de detecção: luz vermelha, luz infravermelha, laser vermelho
- Tamanho do ponto: 36 mm a 30 m
- Saída de energia: 10-30V DC NPN PNP normalmente aberto e normalmente fechado
- PSE - Série Fotoelétrica de Feixe PassanteCaracterísticas:
Detecção de deformação do substrato
Ao utilizar o produto PDA-CR para medir a altura de múltiplas superfícies do substrato da placa de circuito impresso (PCB), é possível determinar a deformação avaliando se os valores de altura são uniformes.
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- PDA - Série de Deslocamento por Distância a Laser
- Carcaça de alumínio, robusta e durável.
- Precisão máxima de distância de até 0,6% da escala completa.
- Ampla faixa de medição, até 1 metro.
- Precisão de deslocamento de até 0,1%, com um tamanho de ponto muito pequeno.
- PDA - Série de Deslocamento por Distância a Laser
Reconhecimento de PCB
Detecção e reconhecimento precisos de PCBs usando a série PSE - Limited Reflection.
Por que são necessários?
- Melhoria da Eficiência da Produção: A automação na detecção e no controle reduz a intervenção manual e aumenta a eficiência da produção.
- Garantia da qualidade do produto: A detecção precisa garante que os produtos atendam aos requisitos de projeto e reduz a taxa de defeitos.
- Aumento da flexibilidade de produção: A adaptabilidade a diferentes tipos de produção de PCBs aumenta a flexibilidade da linha de produção.
Desenvolvimento futuro
Com os avanços tecnológicos contínuos, a aplicação de sensores de proximidade e sensores fotoelétricos na fabricação de PCBs se tornará mais difundida e abrangente. No futuro, podemos esperar ver:
- Tamanhos menores: Os sensores serão cada vez mais miniaturizados e poderão até ser integrados em componentes eletrônicos menores.
- Funções aprimoradas: Os sensores serão capazes de detectar uma gama mais ampla de grandezas físicas, como temperatura, umidade e pressão atmosférica.
- Custos mais baixos: A redução nos custos dos sensores impulsionará sua aplicação em mais áreas.
Sensores de proximidade e sensores fotoelétricos, embora pequenos, desempenham um papel significativo em nossas vidas. Eles tornam nossos produtos eletrônicos mais inteligentes e trazem mais praticidade ao nosso dia a dia. Esta tradução mantém o significado e o contexto originais, garantindo clareza e coerência em inglês.
Data da publicação: 23/07/2024



