In de sector van de halfgeleidersector is abnormale chipstapels een ernstig productieprobleem. Onverwachte stapel van chips tijdens het productieproces kan leiden tot schade aan apparatuur en procesfouten, en kan ook leiden tot massale schrapping van producten, wat aanzienlijke economische verliezen voor ondernemingen veroorzaakt.
Met de continue verfijning van de productieprocessen van halfgeleiders worden hogere eisen tijdens de productie aan kwaliteitscontrole gesteld. Laserverplaatsingssensoren, als een contactloze, zeer nauwkeurige meettechnologie, bieden een effectieve oplossing voor het detecteren van chipstapelafwijkingen met hun snelle en nauwkeurige detectiemogelijkheden.
Detectieprincipe en anomalie Judgement logica
In het productieproces van het halfgeleider worden chips meestal op vervoerders of transportsporen geplaatst in een platte regeling met één laag. Op dit moment is de hoogte van het chipoppervlak een vooraf ingestelde basislijnwaarde, in het algemeen de som van de chipdikte en de dragerhoogte. Wanneer chips per ongeluk worden gestapeld, zal hun oppervlaktehoogte aanzienlijk toenemen. Deze verandering biedt een cruciale basis voor het detecteren van stapelafwijkingen.
Transportstapel detectie
Transportsporen zijn kritieke kanalen voor chipbeweging tijdens het productieproces. Chips kunnen zich echter ophopen op de sporen vanwege elektrostatische adsorptie of mechanische storingen tijdens transport, wat leidt tot spoorblokkades. Dergelijke blokkades kunnen niet alleen de productiestroom onderbreken, maar ook chips beschadigen.
Om de onbelemmerde stroom van transportsporen te controleren, kunnen laserverplaatsingssensoren worden geïmplementeerd boven de sporen om de hoogte van de dwarsdoorsnede van de baan te scannen. Als de hoogte van een gelokaliseerd gebied abnormaal is (bijvoorbeeld hoger of lager dan de dikte van een enkele laag chips), zullen de sensoren het bepalen als een stapelblokkering en een alarmmechanisme activeren om operators op de hoogte te stellen voor tijdige behandeling, waarvoor een soepele productiestroom wordt gewaarborgd.
Detectieproces
Lanbao laserverplaatsingssensoren meten nauwkeurig de hoogte van doeloppervlakken door een laserstraal uit te zenden, het gereflecteerde signaal te ontvangen en de triangulatiemethode te gebruiken.
De sensor is verticaal uitgelijnd met het chipdetectiegebied, die continu een laser uitstoot en het gereflecteerde signaal ontvangt. Tijdens chiptransport kan de sensor informatie over realtime oppervlaktehoogte-informatie verwerven.
De sensor maakt gebruik van een intern algoritme om de waarde van de chipoppervlaktehoogte te berekenen uit het verkregen gereflecteerde signaal. Om te voldoen aan de hoge snelheidsoverdrachtseisen van de productielijnen van halfgeleiders, vereist dit dat de sensor zowel hoge precisie als een hoge bemonsteringsfrequentie bezit.
Een toegestane hoogtevariatiebereik is ingesteld, meestal ± 30 µm vanaf de basishoogte. Als de gemeten waarde dit drempelbereik overschrijdt, wordt vastgesteld dat deze een stapelafwijking is. Deze drempelbepalingslogica kan effectief onderscheiden tussen normale single-layer chips en gestapelde chips.
Bij detectie van een stapelafwijking activeert de sensor een hoorbaar en visueel alarm, en activeert tegelijkertijd een robotachtige arm om de abnormale locatie te verwijderen, of pauzeert de productielijn om verdere verslechtering van de situatie te voorkomen. Dit snelle responsmechanisme minimaliseert verliezen veroorzaakt door het stapelen van afwijkingen in de grootste mate.
Real-time, zeer nauwkeurige detectie van chipstapelafwijkingen met behulp van laserverplaatsingssensoren kan de betrouwbaarheid en opbrengst van halfgeleiderproductielijnen aanzienlijk verbeteren. Met continue technologische vooruitgang zullen laserverplaatsingssensoren een nog grotere rol spelen bij de productie van halfgeleiders, wat een sterke ondersteuning biedt voor de duurzame ontwikkeling van de industrie.
Posttijd: Mar-25-2025