Am semiconductor Fabrikatiouns Secteur, anormal Chip Stacking ass eng schwéier Produktiounsprobleem. Onerwaart Reakting vun de Chips wärend dem Fabrikatiounsprozess kann zum Ausrüstungs Schued a Prozess feelen, a kann och an de Massemkrecken vun Produkter féieren, déi bedeitend Verloschter vu Produkter féieren.
Mat der kontinu lérischer Notzer vum Millemolandurréiergroussecanner ginn Uewuel vun der Produktiounsprogramm beim Produktioun gesat. Opriichtung Wäerter, als naaventventarenten Erknezkung Technifizéieren fir d'Abattformen mat hir méi séier Zäite goen
Detektioun Prinzip an Anomaly Uerteel Logik
Am semiconductor Fabrikatiounsprozess, Chips ginn normalerweis op Carrièren oder Transportweeër an enger eenzeger Schicht, flaach Arrangement. Zu dëser Zäit ass d'Héicht vun der Chipfläch e Preset Baseline Wäert, allgemeng d'Zomm vun der Chip Dicke an der Carrier Héicht. Wa Chips agouft Verteidegung huet gestapt, hir Uewerfläch widerwält wéi sech vill Distanz. Dës Ännerung gëtt eng entscheedend Basis fir d'Anmalmalien ze detektéieren.
Transport stock Stacking Detektioun
Transportweeër sinn kritesch Channels fir Chipbewegung wärend dem Fabrikatiounsprozess. Dës Haint kann den Chips probéieren op d'Glunnulatioune fir déi elektroplatastesch Adpraktioun oder seanesch Feeler, féieren, fir den Transport ze luci Esou Blockplazen kënnen net nëmmen d'Produktiounsfloss ënnerbriechen, awer och beschiedegt Chips.
Fir den onroußte Flux Wisserwäsch ze verweifen, las huet LASTER SENSERSÄITALS iwwer d'Tracke getrennt fir d'Héicht vun der Gleiser-Sektioun. Wann d'Héicht vun enger lokaliséierter Regioun ass anormal (z. B. méi héich oder manner wéi d'Décke vun enger eenzeger Chips ze informéieren), gëtt d'Sensoren als e stackeren an engem Stackbockage an Ausbléckung, déi en Alarm Mechote net opmaachen
Detektiounsprozess
Lanbao Laser Displacement Sensoren moosst d'Héicht vun der Zilflächen andeems Dir e Laserbeamt kritt, kritt de reflektéierte Signal, an benotzt d'Triangulatiounsmethodmethod.
De Sensor ass vertikal ausgeriicht mat dem Chip Detection Beräich, kontinuéierlech e Laser an de reflektéierte Signal ofzeginn. Wärend dem Chiptransport, kann de Sensor real-Zäit Uewerfläch Héichtinformatiounen kréien.
De Sensor beschäftegt en internen Algorithmus fir de CHIP Uewerflächent Héicht Wäert aus dem gënschtege reflektéierte Signal ze berechnen. Fir den héije Geschwindegkeetsrechter d'Uweisunge vun der Hallefkonduction Proproduktiounslinnen ze treffen, dës Bedeckungen, datt de Sënner béid héich Präzisioun an eng héich Snopling Frequisitioun.
An enger erlaabter Héicht Variatioun Gamme gëtt agestallt, typesch ± 30 μm aus der Baseline Héicht. Wann de gemoossene Wäert ass dës Schwellegrafen, gëtt et décidéiert fir d'Anomalie ze sinn. Dës Dréimeterdatumdatéierung Logik kann effektiv tëscht normale Sendungs Chips a gestapftte Chips ënnerscheet ginn.
No Detektioun vun enger stackelter Anomalitéit, den Sensor aus der Situatioun. Dëse schnelle Äntwert Mechanismus miniméiert Verloschter verursaacht duerch Stacking anormalitéiten zu der gréisster Ausmooss.
Echtzäit, héich-Präzis Detektioun vum Chip stacking anormalmierksamkeet mat Laserdrettungssensoren kënnen d'Zouverlässegkeet verbesseren an no der Sender vun der Sememoulistineslinnen. Si mat kont- an kontinuegen technologesche Adlaissementer, déi d'Lase-Senser dorunner spillt eng konnidellourn hierkoukänner fir d'Frëndin.
Postzäit: Mar-25-2025