Il sensore fotoelettrico a sbarramento PSE consente il monitoraggio ad alta precisione e a breve distanza dell'altezza degli stack di PCB. Il sensore di spostamento laser misura con precisione l'altezza dei componenti PCB, identificando efficacemente i componenti eccessivamente alti.
Vi siete mai chiesti come vengono prodotte le schede PCB, il cuore dei dispositivi elettronici che utilizziamo quotidianamente come smartphone, computer e tablet? In questo processo produttivo preciso e complesso, lavorano silenziosamente due "occhi intelligenti", ovvero sensori di prossimità e sensori fotoelettrici.
Immaginate una linea di produzione ad alta velocità in cui innumerevoli minuscoli componenti elettronici devono essere posizionati con precisione sulle schede PCB. Anche il più piccolo errore potrebbe portare al guasto del prodotto. I sensori di prossimità e i sensori fotoelettrici, che fungono da "occhio che tutto vede" e "orecchio che tutto ascolta" della linea di produzione PCB, sono in grado di percepire con precisione la posizione, la quantità e le dimensioni dei componenti, fornendo un feedback in tempo reale alle apparecchiature di produzione e garantendo la precisione e l'efficienza dell'intero processo produttivo.
Sensori di prossimità e sensori fotoelettrici: gli occhi della produzione di PCB
Il sensore di prossimità è come un "rilevatore di distanza" in grado di rilevare la distanza tra un oggetto e il sensore stesso. Quando un oggetto si avvicina, il sensore emette un segnale, comunicando al dispositivo: "Ho un elemento qui!".
Il sensore fotoelettrico è più simile a un "detective della luce", in grado di rilevare informazioni come l'intensità e il colore della luce. Ad esempio, può essere utilizzato per verificare se le saldature su un PCB sono salde o se il colore dei componenti è corretto.
Il loro ruolo sulla linea di produzione dei PCB va ben oltre il semplice "vedere" e "ascoltare": svolgono anche molti compiti importanti.
Applicazioni dei sensori di prossimità e fotoelettrici nella produzione di PCB
Ispezione dei componenti
- Rilevamento dei componenti mancanti:
I sensori di prossimità sono in grado di rilevare con precisione se i componenti sono installati correttamente, garantendo l'integrità della scheda PCB. - Rilevamento dell'altezza dei componenti:
Rilevando l'altezza dei componenti è possibile determinare la qualità della saldatura, assicurandosi che i componenti non siano né troppo alti né troppo bassi.
Ispezione della scheda PCB
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- Misurazione dimensionale:
I sensori fotoelettrici possono misurare con precisione le dimensioni delle schede PCB, garantendone la conformità ai requisiti di progettazione. - Rilevamento del colore:
Rilevando le marcature colorate sulla scheda PCB, è possibile stabilire se i componenti sono installati correttamente. - Rilevamento dei difetti:
I sensori fotoelettrici possono rilevare difetti sulle schede PCB, come graffi, lamiere di rame mancanti e altre imperfezioni.
- Misurazione dimensionale:
Controllo del processo di produzione
- Posizionamento del materiale:
I sensori di prossimità sono in grado di localizzare con precisione la posizione delle schede PCB per l'elaborazione successiva. - Conteggio dei materiali:
I sensori fotoelettrici possono contare le schede PCB durante il passaggio, garantendo quantità di produzione precise.
Test e calibrazione
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- Test di contatto:
I sensori di prossimità sono in grado di rilevare se i pad sulla scheda PCB sono in cortocircuito o aperti. - Test funzionali:
I sensori fotoelettrici possono funzionare insieme ad altre apparecchiature per testare la funzionalità della scheda PCB.
- Test di contatto:
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Rilevamento della posizione dell'altezza dello stack PCB
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- PSE - Serie fotoelettrica a sbarramentoCaratteristiche:
- Distanza di rilevamento: 5 m, 10 m, 20 m, 30 m
- Sorgente luminosa di rilevamento: luce rossa, luce infrarossa, laser rosso
- Dimensioni del punto: 36 mm a 30 m
- Potenza di uscita: 10-30 V CC NPN PNP normalmente aperto e normalmente chiuso
- PSE - Serie fotoelettrica a sbarramentoCaratteristiche:
Rilevamento della deformazione del substrato
Utilizzando il prodotto PDA-CR per misurare l'altezza di più superfici del substrato del PCB, è possibile determinare la deformazione valutando se i valori dell'altezza sono uniformi.
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- PDA - Serie di spostamento della distanza laser
- Alloggiamento in alluminio, robusto e durevole
- Precisione massima della distanza fino allo 0,6% FS
- Ampio intervallo di misura, fino a 1 metro
- Precisione di spostamento fino allo 0,1%, con una dimensione del punto molto piccola
- PDA - Serie di spostamento della distanza laser
Riconoscimento PCB
Rilevamento e riconoscimento precisi dei PCB mediante la serie PSE - Limited Reflection.
Perché sono necessari?
- Miglioramento dell'efficienza produttiva: l'automazione nel rilevamento e nel controllo riduce l'intervento manuale e aumenta l'efficienza produttiva.
- Garanzia della qualità del prodotto: un rilevamento preciso garantisce che i prodotti soddisfino i requisiti di progettazione e riduce il tasso di difettosità.
- Aumento della flessibilità produttiva: l'adattabilità a diversi tipi di produzione di PCB aumenta la flessibilità della linea di produzione.
Sviluppo futuro
Grazie ai continui progressi tecnologici, l'applicazione di sensori di prossimità e sensori fotoelettrici nella produzione di PCB diventerà sempre più diffusa e approfondita. In futuro, possiamo aspettarci di vedere:
- Dimensioni ridotte: i sensori diventeranno sempre più miniaturizzati e potrebbero addirittura essere integrati in componenti elettronici più piccoli.
- Funzioni migliorate: i sensori saranno in grado di rilevare una gamma più ampia di grandezze fisiche, come temperatura, umidità e pressione dell'aria.
- Costi inferiori: la riduzione dei costi dei sensori favorirà la loro applicazione in più settori.
I sensori di prossimità e i sensori fotoelettrici, sebbene di piccole dimensioni, svolgono un ruolo significativo nella nostra vita. Rendono i nostri dispositivi elettronici più intelligenti e ci offrono maggiore praticità nella vita quotidiana. Questa traduzione mantiene il significato e il contesto originali, garantendo al contempo chiarezza e coerenza in inglese.
Data di pubblicazione: 23 luglio 2024